반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼를 가공하여 반도체 칩으로 만드는 공정입니다. 크게 앞부분과 뒷부분으로 나눌 수 있습니다.
Fountyl Technologies PTE Ltd의 경영진은 20년 이상의 반도체/패널/MEMS 엔지니어링 경험을 보유하고 있으며 산업 응용 분야의 다양한 재료에 대해 잘 알고 있습니다. 믿을 수 있는...