CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 얻기 위한 핵심 공정입니다.
웨이퍼 개발 프로세스는 리소그래피 프로세스의 필수 단계이며 수십 년간의 혁신과 발전을 거쳤습니다. 그렇다면 일반적인 개발 방법은 몇 개나 있을까요? 그게 뭐야?
