시스템 수요의 증가하고 다양화되는 추세에 부응하기 위해 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 고밀도, 초박형, 초소형, 고용량화 방향을 끊임없이 돌파하고 있습니다.
기존의 보편적인 '세라믹' 인식과 달리 '미세다공성 세라믹'은 산업계 어디에서나 볼 수 있는 산업용 소재다. 미세 다공성 세라믹에 관해서는 ...
