반도체 장비는 전자 산업 발전을 지원하는 초석이지만, 반도체 산업 체인 업스트림 시장 공간은 가장 광범위하고 가장 중요합니다.
CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 얻기 위한 핵심 공정입니다.
