반도체 제조는 현대 과학 기술 발전의 초석입니다. 업계는 더 작고, 더 빠르며, 더 효율적인 집적 회로를 지속적으로 추구하고 있습니다.
CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 구현하는 핵심 공정입니다.
