시스템 수요의 증가하고 다양화되는 추세에 부응하기 위해 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 고밀도, 초박형, 초소형, 고용량화 방향을 끊임없이 돌파하고 있습니다.
반도체 제조는 일련의 복잡한 단계를 통해 웨이퍼에서 특정 기능을 달성할 수 있는 완전한 칩을 가공하는 프로세스를 의미합니다.
