박막증착(Thin Film Deposition)은 기판 위에 나노 크기의 필름을 증착한 후 에칭, 폴리싱 등의 공정을 반복하여 전도성 또는 절연성 필름을 많이 적층하는 공정입니다.
이번 AI 반도체 신기술의 성공적인 개발과 적용은 AI의 효율성과 정확성을 향상시킬 수 있는 큰 잠재력을 보여준다”고 말했다.
