최근 산호세에서 열린 초대 전용 이벤트에 앞서 독점 인터뷰를 진행한 인텔은 미래를 엿보며 계약 고객에게 제공할 새로운 칩 기술에 대해 설명했습니다.
CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 구현하는 핵심 공정입니다.
