ASML은 1984년 4월 1일 ASM Lithography로 설립되었습니다. 필립스와 ASM International의 이번 합작 회사의 사명은 필립스가 개발한 웨이퍼 스테퍼인 PAS 2000을 상용화하는 것입니다.
패키징 공정은 반도체 제조의 마지막 단계로 연삭, 절단, 실장, 배선, 성형의 순서로 이루어진다. 이러한 프로세스의 순서는 상황에 따라 변경될 수 있습니다.
