박막증착(Thin Film Deposition)은 기판 위에 나노 크기의 필름을 증착한 후 에칭, 폴리싱 등의 공정을 반복하여 전도성 또는 절연성 필름을 많이 적층하는 공정입니다.
시스템 수요의 증가하고 다양화되는 추세에 부응하기 위해 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 고밀도, 초박형, 초소형, 고용량화 방향을 끊임없이 돌파하고 있습니다.
