동일한 패키지에 여러 개의 칩을 나란히 배치하면 열 문제를 완화할 수 있지만, 기업이 성능을 향상하고 전력을 줄이기 위해 칩 적층과 밀도가 높은 패키지를 더 깊이 탐구함에 따라 ...
박막증착(Thin Film Deposition)은 기판 위에 나노 크기의 필름을 증착한 후 에칭, 폴리싱 등의 공정을 반복하여 전도성 또는 절연성 필름을 많이 적층하는 공정입니다.
