다공성 세라믹 소재는 기공 크기에 따라 다릅니다. 초미세 기공 세라믹과 극도로 작은 기공의 경우 기공 크기는 분자 직경의 몇 배입니다. 흡착중..
칩 제조의 핵심 장비인 EUV 노광기는 많은 주목을 받으며 ASML의 중요성은 더욱 부각되고 있으며, 이러한 흐름 속에서 S의 패턴은...
