반도체 칩은 전자 제품, 휴대폰, 스마트 시계, 컴퓨터, 자동차, 빅 데이터, 클라우드 컴퓨팅, 사물 인터넷의 두뇌에 해당하는 어디에나 있습니다.
패키징 공정은 반도체 제조의 마지막 단계로 연삭, 절단, 실장, 배선, 성형의 순서로 이루어진다. 이러한 프로세스의 순서는 상황에 따라 변경될 수 있습니다.
