현재 IBM은 삼성전자, 미 공군, 해군과 함께 반도체와 컴퓨터에 그래핀 활용을 고려하는 연구에 자금을 지원하고 있다.
탄화규소(SiC)는 넓은 밴드갭, 높은 기계적 강도, 높은 열전도성으로 인해 전자 산업에서 실리콘(Si) 기반 반도체의 대체 재료로 간주됩니다.
