진공은 반도체 제조에서 매우 중요하며, 반도체 산업에서는 다양한 공정에서 진공 환경이 사용됩니다. 진공 환경에는 PVD(물리적 기상 증착), 화학적 V증착(Chemical Vapor Deposition) 등이 포함됩니다.
웨이퍼 슬라이싱(절단)은 단일 웨이퍼를 여러 개의 독립적인 칩("다이")으로 절단하는 과정을 의미합니다.
