미국, 3D 반도체 로드맵 발표

SRC(반도체 연구 회사)는 업계, 학계, 정부 등 112개 조직에서 약 300명의 개인이 협력하여 개발한 MAPT(Microelectronics and Advanced Packaging) 로드맵을 공개했습니다.

MAPT 로드맵은 2021년 1월에 발표된 반도체 10년 계획에 설명된 주요 혁신을 지원하기 위해 해결해야 하는 주요 연구 우선 순위와 기술 과제를 정의합니다. https://srmapt.org/에서 제공되는 MAPT 로드맵은 업계 최초의 - 다가올 마이크로 전자공학 혁명을 안내할 폭넓은 3D 반도체 로드맵.

MAPT 로드맵 개발은 2022년 4월 미국 상무부 산하 국립표준기술연구소(NIST)의 자금 지원을 받았으며 SRC가 이러한 노력을 주도하도록 선정되었습니다. SRC의 수석 과학자이자 MAPT 로드맵 책임자인 Victor Zhirnov 박사는 "MAPT 로드맵의 개발 및 공식화에 대한 광범위한 과학자, 엔지니어 및 연구원의 기여와 노력은 이 작업의 중요성을 보여줍니다."라고 말했습니다.

끊임없이 작아지는 부품과 어셈블리는 근본적인 물리적 한계에 직면해 있으며, 획기적인 발전 없이는 차세대 혁신을 달성할 수 없습니다. SRC와 반도체 산업 협회(SIA)가 발표한 반도체 10년 계획 2030에서는 스마트 센싱, 메모리 및 스토리지, 통신, 보안 및 에너지 효율적인 컴퓨팅과 관련된 업계의 5가지 주요 변화를 식별합니다. 설계상 10개년 계획은 구체적인 해결책이 아닙니다. 미래를 어떻게 달성하고 달성할지보다는 미래에 필요한 것이 무엇인지를 명확히 합니다.

MAPT 로드맵은 ICT 지속가능성(에너지 지속가능성, 환경 지속가능성, 인력 지속가능성 포함)의 기본적이고 실질적인 제약 사항을 종합적으로 고려하고, 반도체 10년 계획을 기반으로 시스템 수준 목표를 달성하는 방법을 논의하고, 이를 위한 실행 계획을 개략적으로 설명하기 위해 개발되었습니다. 반도체 산업. MAPT 로드맵을 위한 기본 연구는 고급 패키징, 3D 통합, 전자 설계 자동화, 나노 규모 제조, 신소재 및 에너지 효율적인 컴퓨팅에 중점을 둡니다.

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