반도체 공정 전체는 반복적인 세정이 필요하며, 세정 공정은 전체 생산 공정의 30% 이상을 차지하는 반도체 산업 전반에 걸쳐 진행됩니다.
반도체 제조의 핵심 단계인 웨이퍼 스크라이빙은 칩의 품질과 출력에 직접적인 영향을 미칩니다.
