웨이퍼 흡착 기술은 사소해 보이지만 중요한 연결고리입니다. 에칭, 증착 또는 석판화 여부에 관계없이 웨이퍼는 효율적인 작업을 보장하기 위해 올바른 위치에 안정적이고 정밀하게 고정되어야 합니다.
패키징 공정은 반도체 제조의 마지막 단계로 연삭, 절단, 실장, 배선, 성형의 순서로 이루어진다. 이러한 프로세스의 순서는 상황에 따라 변경될 수 있습니다.