반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼를 가공하여 반도체 칩으로 만드는 공정입니다. 크게 앞부분과 뒷부분으로 나눌 수 있습니다.
ASML은 1984년 4월 1일 ASM Lithography로 설립되었습니다. 필립스와 ASM International의 이번 합작 회사의 사명은 필립스가 개발한 웨이퍼 스테퍼인 PAS 2000을 상용화하는 것입니다.
