웨이퍼 제조 공정에서 웨이퍼는 특정 온도까지 가열되어야 하며 웨이퍼 온도 균일성은 매우 엄격한 요구 사항을 갖습니다.
CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 구현하는 핵심 공정입니다.
