시스템 수요의 증가하고 다양화되는 추세에 부응하기 위해 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 고밀도, 초박형, 초소형, 고용량화 방향을 끊임없이 돌파하고 있습니다.
웨이퍼 파운드리 분야에서는 항상 TSMC가 업계 1위를 차지하고 있고, 삼성이 업계 2위지만, 2위와 1위의 격차가 매우 크다.
