반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼를 가공하여 반도체 칩으로 만드는 공정입니다. 크게 앞부분과 뒷부분으로 나눌 수 있습니다.
젤 시스템은 젤 사출 성형 기술의 핵심 구성 요소이며, 그 선택은 최종 제품의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 일반적으로 사용되는 겔 시스템에는 유기 겔, 무기 겔, ...
