레이저는 웨이퍼에 집속되어 광점을 비추고, 반사된 빛은 수신면에 다시 초점이 맞춰지며, 빛의 분석을 통해 실리콘 웨이퍼의 표면은...
CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면 평탄도를 달성하기 위해 집적 회로 칩을 제조하는 데 사용되는 기술입니다.
