반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼를 가공하여 반도체 칩으로 만드는 공정입니다. 크게 앞부분과 뒷부분으로 나눌 수 있습니다.
알루미나 세라믹은 후막집적회로용 알루미나(Al2O3)를 본체로 한 세라믹 소재입니다.
