정전척(ESC, e-Chuck)이라고도 불리는 정전흡착기는 정전흡착의 원리를 이용하여 흡착물체를 흡착 고정하는 고정구로, 정전기 척(ESC, e-Chuck)에 적합합니다.
CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 구현하는 핵심 공정입니다.