CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면 평탄도를 달성하기 위해 집적 회로 칩을 제조하는 데 사용되는 기술입니다.
동일한 패키지에 여러 개의 칩을 나란히 배치하면 열 문제를 완화할 수 있지만, 기업들이 성능을 향상하고 전력을 줄이기 위해 칩 적층과 밀도가 높은 패키지를 더욱 연구함에 따라 ...
