EUV의 장점 중 하나는 칩 처리 단계가 단축된다는 점인데, 기존 다중 노출 기술 대신 EUV를 사용하면 증착, 식각, 공정 단계가 크게 단축됩니다.
현재 국내 진공반도체 부품은 약 3~5년 전 국내 반도체 장비 개발 단계와 맞먹고 있으며, 다양한 부품을 국내 여러 공급업체가 공급하고 있다.
