proses teknologi FAB

Proses FAB merangkumi satu siri langkah daripada fabrikasi wafer kepada ujian akhir, yang setiap satu mempunyai kesan yang menentukan terhadap prestasi dan hasil cip. Berikut ialah penjelasan terperinci tentang proses yang kompleks ini:

1. Pembuatan wafer

Langkah pertama dalam membuat litar bersepadu ialah mengeluarkan wafer silikon. Silikon polihablur disucikan kepada silikon monohablur melalui kaedah pengurangan, dan kemudian ditanam menjadi lajur silikon monohablur berdiameter besar dengan kaedah mengangkat (seperti kaedah pertumbuhan Czochralski (CZ). Lajur silikon monohabluran kemudiannya dipotong menjadi kepingan nipis dan digilap untuk membentuk wafer licin yang menyediakan asas untuk proses seterusnya.

2. Pengoksidaan

Dalam persekitaran yang bersih, permukaan wafer dioksidakan untuk membentuk lapisan filem silika penebat, yang merupakan asas untuk penghasilan lapisan penebat dan proses topeng seterusnya.

3. Litografi

Litografi ialah satu proses memindahkan corak litar ke permukaan wafer. Langkah ini melibatkan satu siri operasi seperti menyalut rintangan, pengeringan, pendedahan (melalui penyamaran), pembangunan, pengerasan, dll., untuk mengawal proses pemindahan corak dengan teliti.

4. Goresan basah dan kering

Etching ialah proses mengeluarkan bahan dari kawasan terpilih untuk membentuk corak litar. Goresan basah menggunakan larutan kimia, manakala goresan kering (seperti goresan ion reaktif) menggunakan teknik goresan plasma, memberikan ketepatan dan kesetiaan corak yang lebih tinggi.

5. Implantasi ion

Implantasi ion digunakan untuk membius wafer dengan menembak ion dopan (seperti boron atau arsenik) ke dalam wafer pada kelajuan tinggi untuk menukar sifat elektriknya dan membentuk silikon jenis N atau P.

6. Pemendapan Wap Kimia (CVD) dan pemendapan wap fizikal (PVD)

Gunakan teknologi CVD dan PVD untuk mendepositkan penebat, konduktif dan lapisan logam pada permukaan wafer. Filem ini digunakan untuk membentuk pelbagai bahagian dan sambungan transistor.

7. Pengisaran Mekanikal Kimia (CMP)

CMP ialah proses meratakan permukaan wafer untuk memastikan ketepatan dan ketekalan pembinaan berlamina seterusnya.

8. Proses hierarki

Proses dari fotolitografi kepada CMP diulang untuk membina struktur litar berbilang lapisan yang kompleks. Setiap lapisan perlu dijajarkan dengan tepat untuk memastikan sambungan yang betul.

9. Saling sambungan mikro-logam

Penggunaan teknologi penyaduran elektrik atau CVD untuk membentuk wayar logam halus untuk menyambung transistor dan komponen lain untuk mencapai fungsi litar.

10. Pemeriksaan Cahaya Keluar (AOI)

Peralatan pemeriksaan optik automatik digunakan untuk memeriksa ralat dan kecacatan dalam corak, memastikan setiap langkah proses dijalankan mengikut piawaian reka bentuk.

11. Pakej

Wafer siap dipotong menjadi cip tunggal, dan cip dipasang ke dalam pakej dan disambungkan ke antara muka luaran dengan ikatan plumbum, kimpalan atau kaedah lain.

12. Menguji dan menyusun

Prestasi elektrik setiap cip yang dibungkus diuji, dan cip tersebut digred dan diisih mengikut keputusan ujian.

Proses FAB ialah cabaran teknikal berteknologi tinggi, berketepatan tinggi dan sukar yang melibatkan pengetahuan fizik, kimia dan sains bahan lanjutan. Dengan kemajuan teknologi, proses FAB berkembang ke arah saiz proses yang lebih kecil, integrasi yang lebih tinggi, dan penggunaan tenaga yang lebih rendah untuk memenuhi keperluan produk elektronik berprestasi tinggi yang dikecilkan dalam era teknologi tinggi. Penambahbaikan setiap langkah proses adalah saksi kepada inovasi dan pembangunan berterusan industri pembuatan litar bersepadu, dan juga merupakan asas penting tamadun perindustrian moden.

Fountyl Technologies PTE Ltd, memberi tumpuan kepada industri pembuatan semikonduktor, produk utama termasuk: pin chuck, ring groove chuck, porous ceramic chuck, seramik end effector, rasuk&panduan seramik, bahagian struktur seramik, dialu-alukan untuk dihubungi dan berunding！