Proses pembersihan semikonduktor

Dalam industri pembuatan semikonduktor, kepentingan proses pembersihan adalah jelas. Memandangkan industri terus maju kepada proses nano, keperluan untuk kebersihan permukaan wafer menjadi lebih ketat. Dalam proses pembuatan, langkah pembersihan adalah kompleks tetapi amat diperlukan, menyumbang kira-kira satu pertiga daripada keseluruhan proses pembuatan cip. Pembersihan bukan sahaja mengenai hasil cip, tetapi juga mengenai prestasi elektrik dan kebolehpercayaan jangka panjang. Oleh itu, kita mesti mempunyai pemahaman yang mendalam tentang pautan penting ini untuk memastikan proses pengeluaran yang cekap dan mesra alam.

Kepentingan proses pembersihan

Proses pembuatan seperti resapan, pemendapan, implantasi ion, dll. perlu dibersihkan sebelum dan selepas proses. Matlamat pembersihan adalah untuk membuang bahan cemar daripada cip, termasuk bahan zarah, bahan organik, bahan cemar logam dan oksida. Semua jenis habuk halus, bahan kimia dan juga peralatan pengeluaran itu sendiri boleh menjadi punca pencemaran. Setiap langkah pembersihan memerlukan peralatan, bahan kimia dan keadaan proses tertentu untuk diselesaikan.

Teknologi pembersihan basah

Pembersihan basah adalah kaedah yang paling biasa digunakan dalam pembersihan semikonduktor. Daripada pengenalan teknologi pembersihan RCA, kita tahu bahawa ini adalah proses pembersihan industri standard, yang dicadangkan oleh Radio Corporation of America pada tahun 1960-an. Pembersihan RCA dilakukan terutamanya melalui gabungan cecair pembersih standard 1 dan 2, kedua-duanya berdasarkan hidrogen peroksida, yang masing-masing mengeluarkan zarah, logam dan bahan organik. Prinsip pembersihan melibatkan pengoksidaan kimia dan penolakan elektrokimia.

Pengoptimuman proses pembersihan dan cabaran

Dengan peningkatan proses pembersihan, penyelesaian campuran baharu seperti SPM (H2SO4/H2O2) dan asid hidrofluorik cair (DHF) telah diperkenalkan. Walau bagaimanapun, kaedah pembersihan ini juga menghadapi banyak cabaran, seperti kepekatan komponen larutan, suhu larutan dan faktor lain boleh menjejaskan kesan pembersihan akhir. Selain itu, kecairan larutan semasa proses pembersihan adalah sama pentingnya dengan pencucian permukaan wafer.

Teknologi pembersihan yang inovatif

Pada masa ini, penjimatan sumber dan meningkatkan kecekapan telah menjadi trend pembangunan. Pembersihan kimia cair dan pembersihan IMEC, yang kedua-duanya memfokuskan pada mengurangkan penggunaan bahan kimia dan air ternyahion sambil mengoptimumkan hayat penyelesaian, mencapai hasil yang lebih mesra alam dan menjimatkan. Sebagai contoh, HPM yang dicairkan adalah sama berkesannya dengan HPM konvensional dan juga boleh mengeluarkan bahan cemar logam, sambil mengurangkan jumlah penggunaan bahan kimia sebanyak 14%.

Untuk meningkatkan kecekapan pembersihan, pembersihan wafer tunggal telah menjadi trend baharu. Ia dijangka meningkatkan hasil produk dengan ketara dan mengurangkan kos dengan mengurangkan risiko pencemaran silang. Di samping itu, aplikasi teknologi cucian kering menjadi semakin popular, walaupun ia tidak dapat menggantikan sepenuhnya pembersihan basah, tetapi cucian kering mempunyai kelebihan uniknya, seperti tiada cecair sisa sisa dan lebih sesuai untuk rawatan tempatan tertentu.

Kepentingan proses pengeringan

Proses pengeringan selepas pembersihan juga kritikal. Wafer mesti dikeringkan dengan segera untuk mengelakkan pengoksidaan atau kesan air. Teknik pengeringan seperti pengeringan Marangoni dan pengeringan Rotagoni mengeluarkan lembapan dengan kaedah pengeringan yang tepat untuk memastikan cip bersih.

Farahan uture

Dalam menghadapi proses yang semakin kompleks dan peralatan yang terus dinaik taraf, pembersihan semikonduktor menghadapi lebih banyak cabaran. Penyelidik sedang mengusahakan teknik pembersihan yang lebih cekap, seperti menggabungkan gelombang megatonik, untuk mengeluarkan zarah yang lebih halus. Dalam bidang proses pembuatan berketepatan tinggi, proses pembersihan sudah pasti akan menjadi tempat hangat untuk inovasi dan pembangunan.

Pembersihan semikonduktor, sebagai bahagian penting dalam proses pembuatan cip, kemajuan dan inovasinya secara langsung berkaitan dengan masa depan seluruh industri. Kaedah pembersihan yang mesra alam dan cekap akan menjadi kunci untuk menggalakkan pembangunan mampan industri. Apabila teknologi semakin matang, industri pembuatan semikonduktor dijangka akan dapat memaksimumkan penggunaan sumber dan meminimumkan kesan alam sekitar sambil memastikan kualiti dan prestasi cip.

Fountyl Technologies PTE Ltd, memberi tumpuan kepada industri pembuatan semikonduktor, produk utama termasuk: pin chuck, ring groove chuck, porous ceramic chuck, seramik end effector, rasuk&panduan seramik, bahagian struktur seramik, dialu-alukan untuk dihubungi dan berunding！