Apakah kaedah menulis wafer?

Menghiris wafer (memotong) merujuk kepada proses memotong satu wafer menjadi berbilang cip bebas ("mati "). Proses ini dilakukan selepas semua proses pembuatan semikonduktor selesai pada wafer untuk pembungkusan dan ujian seterusnya. Terdapat banyak cara untuk menghiris, dan hari ini kami akan memperkenalkannya secara sistematik.

Mengapakah terdapat proses menulis?

Wafer mengandungi beribu-ribu cip, setiap cip adalah unit bebas. Apabila pembuatan cip selesai, cip berada dalam keadaan kebocoran kosong, dan kakisan kimia, habuk, lembapan dan sebagainya dalam persekitaran terminal akan menyebabkan kerosakan maut pada cip, jadi cip perlu diletakkan pada " pakaian" (cangkang) untuk melindungi cip, iaitu pembungkusan. Proses menulis membolehkan setiap cip dibungkus secara individu untuk digunakan dalam persekitaran terminal.

Cara dominan untuk menghiris?

Secara amnya terdapat scribing mekanikal, scribing laser. Pencatatan laser boleh dibahagikan kepada pemotongan tersembunyi laser dan pemotongan total laser. Akan ada laluan pemotongan silang pada wafer, dan laluan pemotongan akan dipotong mengikut sempadan cip individu, yang biasanya dihiris di sepanjang laluan pemotongan.

Tulisan mekanikal

Tulisan mekanikal ialah penggunaan bilah berlian untuk memotong wafer secara fizikal, yang merupakan kaedah yang paling tradisional dan biasa digunakan dalam menulis wafer. Bilah berlian diputar pada kelajuan tinggi untuk memotong wafer, dan haba dan serpihan yang dihasilkan dibawa oleh air.

Kelebihan:

1, peralatannya murah

2, sesuai untuk pelbagai bahan wafer

keburukan:

1, ketepatan penulisan tidak tinggi

2, kadar menulis adalah rendah

3, terdedah kepada pecah tepi dan anomali lain

4, tidak sesuai untuk wafer terlalu nipis, biasanya lebih daripada 100um ketebalan wafer sesuai untuk scribing mekanikal.

Pemotongan laser

Sesetengah wafer agak rapuh dan nipis, jadi masalah tepi dan retak dengan bilah berlian mudah berlaku, jadi pemotongan laser perlu dipertimbangkan.

Laser Stealth Dicing ialah proses dua langkah:

Langkah pertama ialah menggunakan pancaran laser untuk memfokus pada bahagian dalam wafer, dengan tepat mengawal kedalaman fokus laser, membentuk retakan halus di dalam wafer, sementara permukaannya kekal utuh.

Langkah kedua ialah meregangkan pita yang dipasang pada bahagian belakang wafer secara merata. Apabila pita mengembang, cip individu pada wafer dipisahkan di sepanjang laluan pra-potong laser.

Potongan Penuh Laser

Potongan penuh laser merujuk kepada pancaran laser yang disinari secara langsung pada permukaan wafer, sepanjang keseluruhan ketebalan wafer, potong sepenuhnya wafer, dan secara langsung memisahkan satu cip. Pemotongan total laser membolehkan kawalan tepat kuasa laser, fokus dan kelajuan untuk menyesuaikan diri dengan keperluan bahan dan ketebalan yang berbeza. Tidak seperti pemotongan kripto laser, pemotongan penuh laser tidak memerlukan langkah pengembangan pita berikutnya untuk memisahkan cip.

Kelebihan pemotongan laser?

1, kadar menulis sangat cepat,

2, kerosakan tekanan adalah kecil

3, ketepatan penulisan adalah sangat tinggi

Kelemahan:

1, harganya mahal

2, serpihan yang dihasilkan oleh pembakaran laser adalah sukar untuk dibersihkan.

Apakah skrip berlubang?

Untuk mengurangkan kelebihan masalah mencoret, anda boleh menggunakan slot pertama laser, dan kemudian menggunakan bilah berlian untuk mencoret. Ia juga boleh dipasangkan dengan bilah berlian yang lebih tebal dan kemudian dihiris dengan bilah berlian.

Apakah proses DBG?

Proses DBG eksklusif syarikat Disco Jepun (Dicing Before Grinding), merujuk kepada bahagian hadapan pertama wafer ke kedalaman yang ditentukan (tidak dipotong melalui wafer), dan kemudian bahagian belakang wafer mengisar ke kedalaman pemotongan yang sepadan, untuk mengurangkan masalah daripada keretakan wafer.

Fountyl Technologies PTE Ltd, memberi tumpuan kepada industri pembuatan semikonduktor, produk utama termasuk: Pin chuck, poros ceramic chuck, seramik end effector, seramik square rasuk, seramik spindle, dialu-alukan untuk menghubungi dan rundingan！