Toonaangevende fabrikant van keramische armen in Zuidoost-Azië - aangepaste armontwerpen

Gerelateerde producten

Ringgroefklauwplaat wordt veel gebruikt in halfgeleiderproductieapparatuur voor het absorberen, fixeren, overbrengen en hanteren van de siliciumwafels, wafels en verschillende werkstukken en materialen.

Lees verder

Poreus luchtdrijvend platform met de belastingoverdrachtstechnologie van contactloze modus voor de halfgeleiderindustrie

Keramische eindeffector (keramische vinger, keramische robotarm)

PEEK-materiaal met hoogwaardige technische kunststof met uitstekende hittebestendigheid, chemische bestendigheid, mechanische sterkte en maatvastheid

Elektrostatische boorkop met compatibiliteit, hoge dichtheid, hoge structurele sterkte met maatwerk

Keramische onderdelen van berylliumoxide die worden gebruikt voor auto's, halfgeleiders en grote geïntegreerde schakelingen

Berylliumoxide-keramiek met hoge thermische geleidbaarheid en lage verlieseigenschappen

Best verkopende producten

Keramische constructiedelen (keramische onderdelen)

Aluminiumoxide-keramiek met uitstekende plasmacorrosieweerstand en hoge slijtvastheid

Vierkante balk en geleiderail voor ultraprecies bewegingsplatform en detectieapparatuur

Structureel onderdeel van kwartsglas gebruikt voor halfgeleiders, optica, optische communicatie, fotovoltaïsche en LED-velden

Poreus keramiek met hoge temperatuurbestendigheid, hoge sterkte, goede chemische stabiliteit

Keramische zuiger met hoge precisie voor nieuwe energie- en medische gebieden

Gerelateerde blog

Introductie van een keramische verwarmer van aluminiumnitride, een belangrijk onderdeel van halfgeleiderapparatuur

Bij het productieproces van wafels moet de wafel tot een bepaalde temperatuur worden verwarmd, en de uniformiteit van de wafeltemperatuur heeft een zeer strikte vereiste, omdat de uniforme temperatuur van de wafel ...

Keramische elektrostatische boorkop: hoe wordt dit halfgeleidercomponent met "vastzittende nek" geproduceerd?

Om aan de groeiende en gediversifieerde trend van de systeemvraag te voldoen, doorbreekt de verpakkingstechnologie op waferniveau voortdurend de richting van hoge dichtheid, ultradunne, ultrakleine en hoge...

Gerelateerde zoekopdracht

Leave Your Message