Top Zuidoost-Azië Pin Chuck-exporteur - ontvang nu kwaliteitsproducten!

Gerelateerde producten

Microporeuze keramische vacuümhouder

Lees verder

Structureel onderdeel van aluminium-siliciumcarbide dat wordt gebruikt voor de luchtvaart, ruimtevaart, marineschepen, spoorwegvervoer, nieuwe energievoertuigen

Ringgroefklauwplaat wordt veel gebruikt in halfgeleiderproductieapparatuur voor het absorberen, fixeren, overbrengen en hanteren van de siliciumwafels, wafels en verschillende werkstukken en materialen.

Keramische eindeffector (keramische vinger, keramische robotarm)

Siliciumnitride-keramiek met uitstekende fysische, chemische en mechanische eigenschappen

Zirkonia gebruikt voor slijtvaste onderdelen, hittebestendige onderdelen

Aluminiumoxide-keramiek met uitstekende plasmacorrosieweerstand en hoge slijtvastheid

Best verkopende producten

Siliciumcarbide gebruikt voor corrosiebestendige onderdelen, afdichtingsonderdelen, hittebestendige onderdelen, geleiderails en vierkante balken

PEEK-materiaal met hoogwaardige technische kunststof met uitstekende hittebestendigheid, chemische bestendigheid, mechanische sterkte en maatvastheid

Vierkante balk en geleiderail voor ultraprecies bewegingsplatform en detectieapparatuur

Berylliumoxide-keramiek met hoge thermische geleidbaarheid en lage verlieseigenschappen

Aluminiumnitride-keramiek gebruikt voor warmteafvoerende onderdelen en corrosiebestendige onderdelen

Keramische zuiger met hoge precisie voor nieuwe energie- en medische gebieden

Gerelateerde blog

Samsung stoot ASML af met 8 keer winst. Waarom zullen de belangengroepen die verbonden zijn aan EUV-lithografiemachines uiteenvallen?

Op het gebied van wafergieterij is TSMC altijd marktleider geweest en Samsung is de op een na grootste in de branche, maar de kloof tussen de tweede en de oudste is erg groot, TSMC's aandeel...

Keramische elektrostatische boorkop: hoe wordt dit halfgeleidercomponent met "vastzittende nek" geproduceerd?

Om aan de groeiende en gediversifieerde trend van de systeemvraag te voldoen, doorbreekt de verpakkingstechnologie op waferniveau voortdurend de richting van hoge dichtheid, ultradunne, ultrakleine en hoge...

Gerelateerde zoekopdracht

Leave Your Message