Aluminium silisiumkarbid strukturell del brukt til luftfart, romfart, marine skip, jernbane transitt, nye energi kjøretøy felt
Sammenligning av egenskaper til AISIC med tradisjonelle metall- og keramiske materialer:
aluminiumslegering (7050) | titanlegering (TC4) | rustfri stee (SUS304) | SIC | Alumina | AISiC | |
Tetthet(g/cm3) | 2.8 | 4.5 | 7.9 | 3.2 | 3,97 | 2,8-3,2 |
Styrke av forlengelse (MPa) | ≥496 | ≥985 | ≥520 | - | - | 270-450 |
Elastisitetsmodul (Gpa) | 69 | 110 | 210 | 330 | 300 | 160-280 |
Bøyestyrke (Mpa) | - | - | - | 350-600 | 290 | 230-450 |
Lineær ekspansjonskoeffisient (×10/℃) | tjuefire | 8.6 | 17.3 | 4.5 | 7.2 | 4,5-16 |
Termisk ledningsevne (W/m·K) | 154-180 | 8 | 15 | 126 | 20 | 163-255 |
De mellomstore og høye aluminiumssilisiumkarbidkomposittmaterialene vi tok i bruk på ny type utførelsesforberedelse uten grensesnittfase, som effektivt unngår manglene med sprøheten til metallkeramiske komposittmaterialer, og forbedrer bearbeidingsytelsen og bruksområde for materialene betydelig.
1. Aluminium silisiumkarbid - konstruksjonsdeler
Høystyrke presisjonskonstruksjonsdeler - med egenskapene til lettvekt, høy stivhet, dimensjonsstabilitet, slitestyrke og korrosjonsbestandighet, i stedet for aluminiumslegering, rustfritt stål, titanlegering, brukt i høypresisjons, slitebestandige strukturelle deler med motvektskrav .
Tetthet(g/cm3) | Bøyestyrke (MPa) | Elastisitetsmodul (GPa) | Forlengelseshastighet (%) | Dempingsforhold (ζ,%) | Termisk ledningsevne (W/m·K)@25℃ | Lineær ekspansjonskoeffisient (×10/℃) 25-200 ℃ | |
S45 SiC/AI | 2.925 | 298 | 172 | 1.2 | 0,42 | 203 | 11.51 |
S50 SiC/AI | 2.948 | 335 | 185 | / | 0,52 | 207 | 10.42 |
S55 SiC/AI | 2.974 | 405 | 215 | / | 0,66 | 210 | 9,29 |
S60 SiC/AI | 2.998 | 352 | 230 | / | 0,7 | 215 | 8,86 |
2. Aluminium silisiumkarbid - varmeavledningsdel
Mikroelektronisk kjølesubstrat/skall: aluminiumsilisiumkarbid er kjent som tredje generasjon elektroniske emballasjematerialer for sine overlegne termiske fysiske egenskaper, og er mye brukt innen elektronisk emballasje (første generasjon som aluminium, kobber; andre generasjon f.eks. som Kewa, kobbermolybden, kobber wolframlegering...osv).
Tetthet (g/cm) | Bøyestyrke (MPa) | Elastisitetsmodul (GPa) | Termisk ledningsevne (W/m·K) @25℃ | Lineær ekspansjonskoeffisient (×10°/℃) 25-200°℃ | |
T60SIC/AI | 2.998 | 260 | 229 | 220 | 8,64 |
T65SIC/AI | 3.018 | 255 | 243 | 236 | 7,53 |
T70SIC/AI | 3.05 | 251 | 258 | 217 | 6.8 |
T75SIC/AI | 3,068 | 257 | 285 | 226 | 5,98 |
Produktfordeler: Høy termisk ledningsevne, diversifisert overflatefunksjon, Lav termisk ekspansjonskoeffisient (lik termisk ekspansjonskoeffisient til chipmaterialet) Lav sveiseporøsitet.
IGBT-pakkebunnplate: Den termiske ledningsevnen til silisiumkarbid av aluminium er høy og lav termisk ekspansjonskoeffisient (termisk ekspansjonskoeffisient er lik brikkematerialet), reduserer effektivt sannsynligheten for sprekkdannelse i pakkekretsen, forbedrer levetiden til produktet. I høyhastighetstog, nye energikjøretøyer, radar, vindkraftproduksjon for å erstatte aluminium, kobber, kobber wolfram, kobber molybden, beryllium, keramikk og andre mikroelektronikk emballasjematerialer.
Materialer | Tetthet (g/cm*) | lineær ekspansjonskoeffisient (x 10°/ °C) | Termisk ledningsevne (W/m·K) | Spesifikk stivhet (Gpa cm/g) |
AISIC | 2,8-3,2 | 4,5-16 | 163-255 | 76-108 |
Med | 8.9 | 17 | 393 | 5 |
AI (6061) | 2.7 | tjue-tre | 171 | 25 |
Tidsskrift | 8.3 | 5.9 | 14 | 16 |
Invar | 8.1 | 1.6 | 11 | 14 |
Cu/Mo(15/85) | 10 | 7 | 160 | 28 |
Cu/W(15/85) | 17 | 7.2 | 190 | 16 |