Ekspert w zakresie usług w zakresie ceramiki węglikowej w zakresie rozwiązań precyzyjnych

Produkty powiązane

Ceramika z tlenku berylu o wysokiej przewodności cieplnej i niskich stratach

Czytaj więcej

Ceramika z tlenku glinu o doskonałej odporności na korozję plazmową i wysokiej odporności na zużycie

Tłok ceramiczny o wysokiej precyzji dla nowych dziedzin energetyki i medycyny

Porowata platforma pływająca powietrzna z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Część konstrukcyjna z węglika krzemu i aluminium stosowana w lotnictwie, przemyśle lotniczym, statkach morskich, transporcie kolejowym, dziedzinie nowych pojazdów energetycznych

Uchwyt z rowkiem pierścieniowym jest szeroko stosowany w sprzęcie do produkcji półprzewodników do pochłaniania, mocowania, przenoszenia i przenoszenia płytek krzemowych, płytek oraz różnych przedmiotów i materiałów.

Porowata ceramika o wysokiej odporności na temperaturę, wysokiej wytrzymałości, dobrej stabilności chemicznej

Najlepiej sprzedające się produkty

Uchwyt waflowy stosowany w urządzeniu do naświetlania półprzewodników i urządzeniu do kontroli płytek

Część konstrukcyjna ze szkła kwarcowego stosowana w półprzewodnikach, optyce, komunikacji optycznej, fotowoltaice i polu LED

Ceramika z węglika krzemu i aluminium stosowana w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym, wojskowym, elektronicznym i sportowym

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporność chemiczną, wytrzymałość mechaniczną i stabilność wymiarową

Ceramiczne elementy konstrukcyjne (części ceramiczne)

Węglik krzemu stosowany do części odpornych na korozję, części uszczelek, części odpornych na wysokie temperatury, szyn prowadzących i belek kwadratowych

Powiązany blog

Typowe metody rozwoju płytek

Proces opracowywania płytek jest istotnym krokiem w procesie litografii i wymagał dziesięcioleci innowacji i postępu. Ile zatem istnieje powszechnych metod rozwoju? Jakie są...

Najnowsza technologia! Na konferencji IFS Direct Connect firma Intel ogłosiła technologię chipów 3D, jednostkę logiczną i zasilanie zwrotne przyszłej technologii odlewniczej!

W niedawno udzielonym ekskluzywnym wywiadzie przed wydarzeniem dostępnym tylko na zaproszenie w SAN Jose Intel przedstawił nowe technologie chipowe, które będzie oferować klientom kontraktowym, dzieląc się spojrzeniem na swoją przyszłość...

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message