Producent procesów przemysłu ceramicznego: najlepsi dostawcy i usługi

Produkty powiązane

Ceramika z tlenku berylu o wysokiej przewodności cieplnej i niskich stratach

Czytaj więcej

Część konstrukcyjna z węglika krzemu i aluminium stosowana w lotnictwie, przemyśle lotniczym, statkach morskich, transporcie kolejowym, dziedzinie nowych pojazdów energetycznych

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Uchwyt waflowy stosowany w urządzeniu do naświetlania półprzewodników i urządzeniu do kontroli płytek

Szkło kwarcowe stopione z różnymi rodzajami czystego naturalnego kwarcu

Ceramika z węglika krzemu i aluminium stosowana w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym, wojskowym, elektronicznym i sportowym

Porowata platforma pływająca powietrzna z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Najlepiej sprzedające się produkty

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporność chemiczną, wytrzymałość mechaniczną i stabilność wymiarową

Węglik krzemu stosowany do części odpornych na korozję, części uszczelek, części odpornych na wysokie temperatury, szyn prowadzących i belek kwadratowych

Uchwyt z rowkiem pierścieniowym jest szeroko stosowany w sprzęcie do produkcji półprzewodników do pochłaniania, mocowania, przenoszenia i przenoszenia płytek krzemowych, płytek oraz różnych przedmiotów i materiałów.

Tłok ceramiczny o wysokiej precyzji dla nowych dziedzin energetyki i medycyny

Ceramika z azotku glinu stosowana do części rozpraszających ciepło i części odpornych na korozję

Mikroporowaty ceramiczny uchwyt próżniowy

Powiązany blog

Zastosowanie technologii PVD w urządzeniach półprzewodnikowych

W szybko rozwijającej się dziedzinie technologii półprzewodników fizyczne osadzanie z fazy gazowej (PVD) jest kluczowym narzędziem umożliwiającym osiągnięcie precyzji i wydajności procesów osadzania cienkowarstwowego. Ten papier...

Jak rozwiązać problem rozpraszania ciepła przez pakiet chipów

Umieszczenie wielu chipów obok siebie w tej samej obudowie może złagodzić problemy termiczne, ale w miarę jak firmy coraz bardziej zagłębiają się w układanie chipów i gęstsze obudowy w celu poprawy wydajności i zmniejszenia mocy,…

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message