Niestandardowy stół uchwytowy z węglika krzemu do precyzyjnej obróbki

Produkty powiązane

Tłok ceramiczny o wysokiej precyzji dla nowych dziedzin energetyki i medycyny

Czytaj więcej

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Porowata platforma pływająca powietrzna z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Części ceramiczne z tlenku berylu stosowane w samochodach i półprzewodnikach oraz w dużych układach scalonych

Uchwyt z rowkiem pierścieniowym jest szeroko stosowany w sprzęcie do produkcji półprzewodników do pochłaniania, mocowania, przenoszenia i przenoszenia płytek krzemowych, płytek oraz różnych przedmiotów i materiałów.

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporności chemicznej, wytrzymałości mechanicznej i stabilności wymiarowej

Ceramika z tlenku berylu o wysokiej przewodności cieplnej i niskich stratach

Najlepiej sprzedające się produkty

Część konstrukcyjna z węglika krzemu i aluminium stosowana w lotnictwie, przemyśle lotniczym, statkach morskich, transporcie kolejowym, dziedzinie nowych pojazdów energetycznych

Ceramika z węglika krzemu i aluminium stosowana w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym, wojskowym, elektronicznym i sportowym

Ceramika z azotku krzemu o doskonałych właściwościach fizycznych, chemicznych i mechanicznych

Porowata ceramika o odporności na wysoką temperaturę, wysokiej wytrzymałości, dobrej stabilności chemicznej

Węglik krzemu stosowany do części odpornych na korozję, części uszczelek, części odpornych na wysokie temperatury, szyn prowadzących i belek kwadratowych

Ceramika z tlenku glinu o doskonałej odporności na korozję plazmową i wysokiej odporności na zużycie

Powiązany blog

Historia przedsiębiorczości ASML: Droga do rozwoju dla giganta litografii

Firma ASML została założona 1 kwietnia 1984 roku jako ASM Lithography. Misją tej spółki joint venture pomiędzy Philipsem i ASM International jest komercjalizacja PAS 2000, steppera waflowego opracowanego przez firmę Philips...

Wiązanie wiórów: Proces umieszczania chipa na podłożu

Proces pakowania to ostatni etap produkcji półprzewodników, a jego sekwencja obejmuje szlifowanie, cięcie, montaż, okablowanie i formowanie. Kolejność tych procesów może się zmieniać w zależności od...

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message