Wprowadzenie do zastosowań półprzewodnikowej ceramiki precyzyjnej

Zaawansowana ceramika jest podstawą całego fundamentu przemysłu półprzewodników. Ponieważ ceramika ma zalety wysokiej twardości, wysokiego modułu sprężystości, wysokiej odporności na zużycie, wysokiej izolacji, odporności na korozję, niskiej rozszerzalności... itp., może być stosowana jako części maszyny do polerowania krzemu, sprzętu do obróbki cieplnej epitaksjalnej/utleniającej/dyfuzyjnej , maszyna do litografii, sprzęt do osadzania, sprzęt do trawienia półprzewodników, maszyna do implantacji jonów. Urządzenia półprzewodnikowe wymagają dużej liczby precyzyjnych elementów ceramicznych. Ceramika sprzętu półprzewodnikowego obejmuje tlenek glinu, tlenek cyrkonu, azotek krzemu, azotek glinu, węglik krzemu, tlenek itru... itd. W sprzęcie półprzewodnikowym wartość ceramiki precyzyjnej stanowi około 16%. Sprzęt półprzewodnikowy stanowi kluczowe wsparcie łańcucha przemysłu półprzewodników i kamień węgielny produkcji półprzewodników, a najnowszy raport SEMI przewiduje, że globalna sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego wyniesie 87 miliardów dolarów w 2023 r. do 87,4 miliarda dolarów, a w 2024 r. wzrośnie do 100 miliardów dolarów.

Wraz z dynamicznym rozwojem krajowego przemysłu półprzewodników, odlewnie płytek zbudowały fabryki w Azji Południowo-Wschodniej, co doprowadziło do udoskonalenia materiałów półprzewodnikowych i sprzętu wspierającego, alokacji zasobów zagranicznego łańcucha dostaw do krajowego rynku, ale także pojawienia się wielu doskonałych lokalnych producenci sprzętu półprzewodnikowego, zgodnie z trendem rozwoju krajowego, wzrośnie zapotrzebowanie na precyzyjne części ceramiczne do sprzętu półprzewodnikowego.

Ze względu na swoją pozycję i znaczenie w sprzęcie półprzewodnikowym zaawansowane części ceramiczne muszą spełniać wszechstronne wymagania eksploatacyjne sprzętu półprzewodnikowego w zakresie materiałów w mechanice mechanicznej, odporności cieplnej, dielektrycznej, kwasowej i zasadowej oraz korozji plazmowej, a także wysokich wymagań dotyczących precyzji, ponieważ części ceramiczne w półprzewodnikach urządzenia znajdują się zwykle blisko płytki, a niektóre nawet bezpośrednio stykają się z płytką. Dlatego kontrola jonów metali i cząstek na jego powierzchni jest niezwykle rygorystyczna. Ponadto, ponieważ produkcja elementów ceramicznych do urządzeń półprzewodnikowych wiąże się z certyfikacją producenta oryginalnego sprzętu, należy zatem do branży o wysokim progu wyłączności, Ponadto w zakresie pakowania i testowania półprzewodników materiały ceramiczne mogą być również stosowane w podkładki do pakowania urządzeń półprzewodnikowych mocy i karty sond testowych.

Łańcuch przemysłu ceramiki półprzewodnikowej obejmuje obróbkę płytek półprzewodnikowych, urządzenia półprzewodnikowe mocy, pakowanie i testowanie przedsiębiorstw zajmujących się dalszymi aplikacjami; Sprzęt do litografii, sprzęt do utleniania, dyfuzji, sprzęt do wytrawiania, sprzęt do grawerowania na sucho, sprzęt do implantacji jonów, sprzęt do osadzania folii, sprzęt PVD, sprzęt CVD, sprzęt do osadzania warstwy atomowej (ALD), sprzęt do polerowania chemiczno-mechanicznego, sprzęt do wyżarzania laserowego wysokiej klasy sprzętu półprzewodnikowego przedsiębiorstwa; Sprzęt do przygotowania proszku, mikser, szlifierka, maszyna trójwalcowa, sprzęt do granulacji natryskowej, wtryskarka, maszyna odlewnicza, sprzęt do laminowania, sprzęt do prasowania na sucho, formowanie do fugowania, sprzęt do prasowania izostatycznego, sprzęt do sitodruku, odtłuszczanie, sprzęt do spiekania, CNC, frezarka, sprzęt do polerowania, sprzęt do piaskowania, sprzęt do lutowania próżniowego, oprzyrządowanie narzędziowe przedsiębiorstw zajmujących się sprzętem produkcyjnym i akcesoriami; Części ceramiczne (ramię manipulacyjne, uchwyt elektrostatyczny, grzejnik ceramiczny, pierścień okładzinowy, dysza, komora, karta sondy, odłamek ceramiczny... itp.), ceramika z tlenku glinu, ceramika porowata, ceramika cyrkonowa, ceramika z azotku glinu, ceramika z azotku krzemu, węglik krzemu ceramika, ceramika z węglika krzemu, aluminium itp.