Najlepsi producenci uchwytów z węglika krzemu — rozwiązania bez cząstek

Produkty powiązane

Część konstrukcyjna z węglika krzemu i aluminium stosowana w lotnictwie, przemyśle lotniczym, statkach morskich, transporcie kolejowym, dziedzinie nowych pojazdów energetycznych

Czytaj więcej

Ceramika z węglika krzemu i aluminium stosowana w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym, wojskowym, elektronicznym i sportowym

Uchwyt waflowy stosowany w urządzeniu do naświetlania półprzewodników i urządzeniu do kontroli płytek

Ceramika z tlenku glinu o doskonałej odporności na korozję plazmową i wysokiej odporności na zużycie

Części ceramiczne z tlenku berylu stosowane w samochodach i półprzewodnikach oraz w dużych układach scalonych

Tłok ceramiczny o wysokiej precyzji dla nowych dziedzin energetyki i medycyny

Węglik krzemu stosowany do części odpornych na korozję, części uszczelek, części odpornych na wysokie temperatury, szyn prowadzących i belek kwadratowych

Najlepiej sprzedające się produkty

Ceramika z azotku glinu stosowana do części rozpraszających ciepło i części odpornych na korozję

Cyrkon stosowany do części odpornych na zużycie, części żaroodpornych

Uchwyt z rowkiem pierścieniowym jest szeroko stosowany w sprzęcie do produkcji półprzewodników do pochłaniania, mocowania, przenoszenia i przenoszenia płytek krzemowych, płytek oraz różnych przedmiotów i materiałów.

Uchwyt elektrostatyczny o kompatybilności, dużej gęstości i wysokiej wytrzymałości strukturalnej z możliwością dostosowania

Porowata platforma pływająca powietrzna z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Ceramiczny efektor końcowy (ceramiczny palec, ceramiczne ramię robota)

Powiązany blog

Niezbędny element w produkcji chipów - Plazma

Plazma została po raz pierwszy odkryta przez Williama Crookesa w 1879 r. i nazwana „plazmą” przez Irvinga Langmuira w 1929 r. Zastosowanie plazmy w produkcji chipów jest bardzo powszechne i ważne, można powiedzieć, że...

Wiązanie wiórów: Proces umieszczania chipa na podłożu

Proces pakowania to ostatni etap produkcji półprzewodników, a jego sekwencja obejmuje szlifowanie, cięcie, montaż, okablowanie i formowanie. Kolejność tych procesów może się zmieniać w zależności od...

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message