Ceramika z tlenku glinu o wysokiej twardości OEM zapewniająca doskonałą wydajność

Produkty powiązane

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Czytaj więcej

Węglik krzemu stosowany do części odpornych na korozję, części uszczelek, części odpornych na wysokie temperatury, szyn prowadzących i belek kwadratowych

Ceramika z tlenku berylu o wysokiej przewodności cieplnej i niskich stratach

Części ceramiczne z tlenku berylu stosowane w samochodach i półprzewodnikach oraz w dużych układach scalonych

Uchwyt z rowkiem pierścieniowym jest szeroko stosowany w sprzęcie do produkcji półprzewodników do pochłaniania, mocowania, przenoszenia i przenoszenia płytek krzemowych, płytek oraz różnych przedmiotów i materiałów.

Część konstrukcyjna ze szkła kwarcowego stosowana w półprzewodnikach, optyce, komunikacji optycznej, fotowoltaice i polu LED

Ceramiczne elementy konstrukcyjne (części ceramiczne)

Najlepiej sprzedające się produkty

Ceramika z węglika krzemu i aluminium stosowana w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym, wojskowym, elektronicznym i sportowym

Część konstrukcyjna z węglika krzemu i aluminium stosowana w lotnictwie, przemyśle lotniczym, statkach morskich, transporcie kolejowym, dziedzinie nowych pojazdów energetycznych

Ceramiczny efektor końcowy (ceramiczny palec, ceramiczne ramię robota)

Porowata platforma pływająca z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Tłok ceramiczny o wysokiej precyzji dla nowych dziedzin energetyki i medycyny

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporności chemicznej, wytrzymałości mechanicznej i stabilności wymiarowej

Powiązany blog

Zastosowanie ceramicznego ramienia robota

Ceramiczne efektory końcowe (ceramiczne ramię robota) służą do obsługi i przenoszenia płytek krzemowych w procesach produkcji półprzewodników. Jest w stanie obsługiwać duże wafle i może być...

Najnowsza technologia! Na konferencji IFS Direct Connect firma Intel ogłosiła technologię chipów 3D, jednostkę logiczną i zasilanie zwrotne przyszłej technologii odlewniczej!

W niedawno udzielonym ekskluzywnym wywiadzie przed wydarzeniem dostępnym tylko na zaproszenie w SAN Jose Intel przedstawił nowe technologie chipowe, które będzie oferować klientom kontraktowym, dzieląc się spojrzeniem na swoją przyszłość…

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message