Najlepszy eksporter ceramiki tlenkowej w dystrybucji na całym świecie — produkty wysokiej jakości

Produkty powiązane

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Czytaj więcej

Materiał PEEK z wysokowydajnym tworzywem konstrukcyjnym o doskonałej odporności na ciepło, odporność chemiczną, wytrzymałość mechaniczną i stabilność wymiarową

Ceramika z azotku krzemu o doskonałych właściwościach fizycznych, chemicznych i mechanicznych

Szkło kwarcowe stopione z różnymi rodzajami czystego naturalnego kwarcu

Cyrkon stosowany do części odpornych na zużycie, części żaroodpornych

Część konstrukcyjna ze szkła kwarcowego stosowana w półprzewodnikach, optyce, komunikacji optycznej, fotowoltaice i polu LED

Mikroporowaty ceramiczny uchwyt próżniowy

Najlepiej sprzedające się produkty

Część konstrukcyjna z węglika krzemu i aluminium stosowana w lotnictwie, przemyśle lotniczym, statkach morskich, transporcie kolejowym, dziedzinie nowych pojazdów energetycznych

Uchwyt waflowy stosowany w urządzeniu do naświetlania półprzewodników i urządzeniu do kontroli płytek

Części ceramiczne z tlenku berylu stosowane w samochodach i półprzewodnikach oraz w dużych układach scalonych

Ceramika z tlenku glinu o doskonałej odporności na korozję plazmową i wysokiej odporności na zużycie

Ceramika z azotku glinu stosowana do części rozpraszających ciepło i części odpornych na korozję

Węglik krzemu stosowany do części odpornych na korozję, części uszczelek, części odpornych na wysokie temperatury, szyn prowadzących i belek kwadratowych

Powiązany blog

Proces i sprzęt do półprzewodników: proces i sprzęt do osadzania cienkowarstwowego

Osadzanie cienkiej folii polega na osadzaniu warstwy nanofolii na podłożu, a następnie powtarzanych procesach, takich jak trawienie i polerowanie, w celu wytworzenia wielu ułożonych w stos warstw przewodzących lub izolacyjnych.

Jak rozwiązać problem rozpraszania ciepła przez pakiet chipów

Umieszczenie wielu chipów obok siebie w tej samej obudowie może złagodzić problemy termiczne, ale w miarę jak firmy coraz bardziej zagłębiają się w układanie chipów i gęstsze obudowy w celu poprawy wydajności i zmniejszenia mocy,…

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message