Najlepsze typy eksporterów ceramiki: znajdź najlepszych dostawców dla swojej firmy

Produkty powiązane

Belka kwadratowa i szyna prowadząca do ultraprecyzyjnej platformy ruchu i sprzętu detekcyjnego

Czytaj więcej

Węglik krzemu stosowany do części odpornych na korozję, części uszczelek, części odpornych na wysokie temperatury, szyn prowadzących i belek kwadratowych

Uchwyt z rowkiem pierścieniowym jest szeroko stosowany w sprzęcie do produkcji półprzewodników do pochłaniania, mocowania, przenoszenia i przenoszenia płytek krzemowych, płytek oraz różnych przedmiotów i materiałów.

Uchwyt waflowy stosowany w urządzeniu do naświetlania półprzewodników i urządzeniu do kontroli płytek

Części ceramiczne z tlenku berylu stosowane w samochodach i półprzewodnikach oraz w dużych układach scalonych

Ceramiczne elementy konstrukcyjne (części ceramiczne)

Porowata platforma pływająca powietrzna z technologią przenoszenia obciążenia w trybie bezdotykowym dla przemysłu półprzewodników

Najlepiej sprzedające się produkty

Część konstrukcyjna z węglika krzemu i aluminium stosowana w lotnictwie, przemyśle lotniczym, statkach morskich, transporcie kolejowym, dziedzinie nowych pojazdów energetycznych

Część konstrukcyjna ze szkła kwarcowego stosowana w półprzewodnikach, optyce, komunikacji optycznej, fotowoltaice i polu LED

Ceramika z węglika krzemu i aluminium stosowana w przemyśle lotniczym, motoryzacyjnym, wojskowym, elektronicznym i sportowym

Cyrkon stosowany do części odpornych na zużycie, części żaroodpornych

Ceramika z azotku glinu stosowana do części rozpraszających ciepło i części odpornych na korozję

Ceramika z tlenku berylu o wysokiej przewodności cieplnej i niskich stratach

Powiązany blog

Technologiczny wpływ AI na przemysł półprzewodników: Zmiany w strukturze chipów

Sztuczna inteligencja stała się obecnie najgorętszym tematem, wydaje się, że sztuczna inteligencja może znacznie zmienić nasze status quo społeczne i wprowadzić naukę i technologię w nową erę.

Wiązanie wiórów: Proces umieszczania chipa na podłożu

Proces pakowania to ostatni etap produkcji półprzewodników, a jego sekwencja obejmuje szlifowanie, cięcie, montaż, okablowanie i formowanie. Kolejność tych procesów może się zmieniać w zależności od...

Powiązane wyszukiwanie

Leave Your Message