Samsung aliena ASML com lucro de 8 vezes, por que os grupos de interesse ligados às máquinas de litografia EUV serão desintegrados?

De acordo com relatos da mídia sul-coreana, a Samsung Electronics divulgou um relatório de auditoria mostrando que a empresa vendeu suas 1,58 milhões de ações restantes da fabricante holandesa de equipamentos de semicondutores ASML no quarto trimestre do ano passado. Essas ações estão avaliadas em cerca de 1,2 trilhão de won (cerca de 6,5 bilhões de yuans), e entende-se que a Samsung Electronics vendeu ações da ASML para arrecadar fundos para a atualização de sua tecnologia de processo de semicondutores. Em 2012, a Samsung Electronics gastou cerca de 700 bilhões de won para adquirir cerca de 3% das ações da ASML para o desenvolvimento da cooperação em máquinas de litografia. Em 2016, a Samsung Electronics vendeu 1,3% das suas ações na ASML e recuperou cerca de 600 mil milhões de won. A partir do segundo trimestre do ano passado, a Samsung começou a vender as suas participações restantes, sacando cerca de 3 trilhões de won no segundo trimestre e reinvestindo os fundos no negócio de semicondutores; No terceiro trimestre, cerca de 1,3 trilhão de won foram sacados. O relatório afirma que estima-se que o retorno sobre o investimento da Samsung Electronics de 700 bilhões de won atingiu cerca de 8 vezes, e uma grande quantidade de fluxo de caixa injetou ímpeto no futuro investimento em pesquisa e desenvolvimento da Samsung Electronics.

Os grupos de interesse irão se desintegrar?

ASML domina a participação no mercado global em sistemas de exposição em cerca de 95%. No seu sistema de exposição, o EUV mais caro vendeu bem desde o início.

O aumento das vendas da ASML começou em 2016, quando iniciou a produção em massa de EUV: de 6,8 mil milhões de euros em 2016, as vendas mais do que triplicaram para 21,2 mil milhões de euros seis anos depois, em 2022. Por outro lado, as vendas da TSMC aumentarão rapidamente a partir de 2019, quando EUV é aplicado à produção em massa acima de 7 nm; As vendas aumentaram 2,2 vezes, de US$ 34,63 bilhões em 2019 para US$ 75,88 bilhões em 2022. As empresas que também se beneficiam das máquinas de litografia EUV da ASML incluem Samsung e Intel. Com o apoio das máquinas de litografia EUV, TSMC, Samsung e Intel estabeleceram uma posição de liderança absoluta na fabricação de wafers.

De capacidade limitada, a máquina de litografia EUV produzida pela ASML também é fornecida preferencialmente aos três fabricantes da Intel, TSMC e Samsung, e outros fabricantes só poderão obtê-la após a compra dos três fabricantes. Por que a ASML venderia preferencialmente para Intel, TSMC e Samsung? A primeira razão é que estes três fabricantes são grandes clientes e gozam de tratamento preferencial; a segunda razão é que esses três fabricantes são acionistas da ASML, então, é claro, os acionistas devem ser atendidos primeiro.

Na verdade, a tecnologia de máquinas de litografia EUV é um grande projeto concluído pela Intel, TSMC, ASML assistido pela Samsung, até certo ponto, essas três empresas são os principais contribuintes para o desenvolvimento bem-sucedido da tecnologia de máquinas de litografia EUV. Ao desenvolver a máquina de litografia EUV, a ASML considerou que o investimento era muito alto e o risco era muito grande. Portanto, a Intel, a Samsung e a TSMC decidiram investir dinheiro na ASML para apoiar a pesquisa e o desenvolvimento de máquinas de litografia EUV da ASML. Atualmente, Intel, Samsung, TSMC e ASML formam um grupo de interesse comum no campo da litografia EUV, e as quatro empresas gigantes monopolizam a fabricação de wafers semicondutores.

O mandril cerâmico e o braço cerâmico produzidos pela FOUNTYL Technologies PTE Ltd. são amplamente utilizados na fabricação de semicondutores, processamento mecânico, dispositivos médicos, indústria química, proteção ambiental, energia, eletrônica, bioquímica e outros campos devido à sua resistência a altas temperaturas, resistência à abrasão, corrosão química resistência, alta resistência mecânica, fácil regeneração e excelente resistência ao choque térmico.