Nasceu o primeiro chip de 2 nm do mundo e a TSMC ficou para trás

 

 

Em termos de tecnologia de litografia, a aliança formada pela IBM e Intel está comprometida com o desenvolvimento da tecnologia EUV, e a TSMC desenvolveu de forma independente a tecnologia de litografia de imersão, que contra-atacou com sucesso e consolidou ainda mais a sua posição de liderança no campo de fabricação de semicondutores.

 

 

Hoje, a TSMC tornou-se líder global na fabricação de semicondutores, enquanto a influência da IBM no campo dos semicondutores diminuiu gradualmente. Esta competição tecnológica não só mostra a força técnica de ambas as partes, mas também promove o progresso de toda a indústria de semicondutores.

 

 

A IBM anunciou o lançamento do primeiro chip de 2 nm do mundo, o que desencadeou uma onda de discussão no círculo tecnológico. Ao mesmo tempo, a TSMC também anunciou o início da arriscada produção experimental do processo de 2nm em 2023, o que significa que a era comercial dos chips de 2nn está chegando.

 

O lançamento do primeiro chip de 2 nm do mundo pela IBM não é uma demonstração de força contra a TSMC. Já em 2023, a IBM anunciou que iria desenvolver chips de 2 nm e 1,5 nm e colocá-los em uso comercial já em 2025. Como a maior empresa de design e produção de chips do mundo, a IBM tem uma forte força em materiais inovadores e pesquisa de tecnologia de processo.

 

Na competição técnica do processo de fabricação de chips, a tecnologia de 3nm, 2nm e até 1,5nm tornou-se um nó importante para grandes fabricantes competirem por avanços. O advento do chip 2nn maior e inovador mudará completamente o desempenho e a experiência de uso de dispositivos eletrônicos e também redefinirá o padrão global da indústria de chips e o desenvolvimento futuro.

 

Depois de entrar na era 5G, a importância e a influência dos chips como infraestrutura da sociedade da informação foram ainda mais destacadas. Com a popularização gradual dos chips de 7nm e 5nm, o problema de compensação dos equipamentos eletrônicos em desempenho, eficiência energética, custo e outros aspectos tornou-se cada vez mais proeminente. O surgimento de chips de 2nm mais avançados quebrará completamente esta situação e alcançará o equilíbrio triplo do PPAC.

 

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