Экспертный поставщик услуг по прецизионным решениям в области твердосплавной керамики

Сопутствующие товары

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Самые продаваемые продукты

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Связанный блог

Распространенные методы разработки пластин

Процесс разработки пластин является важным шагом в процессе литографии и претерпел десятилетия инноваций и усовершенствований. Итак, сколько же существует общих методов разработки? Что такое...

Новейшие технологии! Intel анонсировала технологию 3D-чипов, логический блок и резервное питание будущей литейной технологии на конференции IFS Direct Connect!

Недавно в эксклюзивном интервью перед мероприятием, которое было доступно только по приглашениям в Сан-Хосе, Intel рассказала о новых технологиях чипов, которые она предложит своим контрактным клиентам, поделившись взглядом на свое будущее...

Связанный поиск

Leave Your Message