Ведущие производители керамических флотационных столов для эффективной очистки сточных вод

Сопутствующие товары

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Самые продаваемые продукты

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Связанный блог

Знакомство с пористой керамикой

Пористые керамические материалы различаются в зависимости от размера пор. для ультрамикропористой керамики и чрезвычайно мелких пор размер пор в несколько раз превышает диаметр молекулы. Во время адсорбции...

Приклеивание чипа: процесс размещения чипа на подложке.

Процесс упаковки является последним этапом производства полупроводников, и его последовательность включает шлифовку, резку, монтаж, монтаж проводов и формование. Последовательность этих процессов может меняться в зависимости...

Связанный поиск

Leave Your Message