Ведущие производители процессов обработки керамики для получения высококачественных результатов

Сопутствующие товары

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной областях.

Самые продаваемые продукты

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Микропористый керамический вакуумный патрон

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Связанный блог

Ключевые моменты и характеристики вакуумного патрона из микропористой керамики.

Мы разработали новую пористую керамику, размер пор которой может составлять от менее 1 микрона до сотен микрон. Воздух вытягивается через крошечные поры, и обрабатываемый материал очищается...

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

Связанный поиск

Leave Your Message