Ведущий производитель керамических плунжеров для промышленного применения

Сопутствующие товары

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Самые продаваемые продукты

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Связанный блог

Приклеивание чипа: процесс размещения чипа на подложке.

Процесс упаковки является последним этапом производства полупроводников, и его последовательность включает шлифовку, резку, монтаж, монтаж проводов и формование. Последовательность этих процессов может меняться в зависимости...

Какое важное оборудование требуется для современной упаковки?

Технологии постоянно совершенствуются и внедряются инновации, полупроводниковая технология быстро развивается, а технология упаковки микросхем также превратилась из традиционной упаковки в передовую.

Связанный поиск

Leave Your Message