Сервис Ceramic Semiconductor: экспертные решения для ваших нужд

Сопутствующие товары

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Самые продаваемые продукты

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Связанный блог

Три крупнейших литейных гиганта начали битву за 2 нм

Ведущие мировые полупроводниковые компании стремятся производить 2-нм чипы для следующего поколения смартфонов, центров обработки данных и искусственного интеллекта (ИИ).

Как решить проблему рассеивания тепла в корпусе чипа

Размещение нескольких чипов рядом в одном корпусе может смягчить проблемы с температурой, но по мере того, как компании углубляются в стекирование чипов и более плотные корпуса для повышения производительности и снижения энергопотребления,...

Связанный поиск

Leave Your Message