Ceramic Technologies Corp: Производитель передовых керамических изделий

Сопутствующие товары

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Самые продаваемые продукты

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной областях.

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Связанный блог

Анализ рынка оборудования для очистки пластин/влажных пластин

Весь полупроводниковый процесс необходимо неоднократно очищать, и процесс очистки проходит через всю полупроводниковую промышленность, составляя более 30% от общего производственного процесса.

Усовершенствованная технология утончения подложки из нитрида галлия

Переход на водородную плазму обеспечивает высокоскоростное травление подложек GaN, а инженеры Осакского университета в Японии утверждают, что совершили новый прорыв в утончении нитрида галлия (GaN...

Связанный поиск

Leave Your Message