Передовая керамическая технология на заказ | Экспертные керамические решения

Сопутствующие товары

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Самые продаваемые продукты

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Связанный блог

Применение пористого керамического вакуумного патрона

В полупроводниковой и оптоэлектронной промышленности очень тонкие пластины обычно помещаются на усовершенствованные керамические воздухопроницаемые патроны, прикрепляются к генератору вакуума и фиксируются с помощью вакуумного всасывания. Фонтиль Т...

В чем разница между подложкой и эпитаксией?

В цепочке полупроводниковой промышленности, особенно в промышленной цепочке полупроводников третьего поколения (полупроводников с широкой запрещенной зоной), будет подложка и эпитаксиальный слой, что является значи...

Связанный поиск

Leave Your Message